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A股港股日本、美國拆解華為Mate 60 Pro 確定了一件事兒
鉅亨網新聞中心 2023-09-06 09:50
近日華為最新推出的旗艦手機 Mate 60 Pro，由於華為對晶片製造隻字未提，引發國際拆機解謎大賽。先是中國國內博主直播拆機過程，後是日本、美國等國拆解，而這些拆解確定了一件事兒，Mate 60 手機晶片的確是中國供應鏈生產。
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日本、美國拆解華為Mate 60 Pro，
中國機構極客灣給出的數據顯示，Mate60 Pro 搭載麒麟 9000s 處理器，採用華為自研泰山架構，與華為鯤鵬伺服器算是同宗同源。另外，GPU 採用自研馬良 GPU，是國產 7 奈米工藝。
日本拆解機構 Fomalhaut Techno Solutions 拿到 Mate60 Pro 樣機後，在第一時間拆解，發現該款手機沒有一顆美國晶片，且網速遠遠大於 5G。
Fomalhaut Techno Solutions 發現，Mate60 Pro 的網速在電梯、地下室等信號較弱環境，表現也非常優秀，加上此次華為外包裝的標註為「衛星通訊終端」，並非此前標註的「行動通訊終端」，讓日方更加相信華為發布的就是一直宣稱的「5.5G」。
此外，《彭博》與美國科技咨詢機構 TechInsight 合作，由 TechInsight 檢測 Mate 60 Pro，確認這款手機的晶片由中國自己的晶片產業製造。华为晶片可以自己自足，没必要买Nvidia 的H20大陆的晶片市场已经能满足供应厂商，不需要再购买Nvidia 的H20晶片
