AI晶片不只拚製程!台積電秀3Dblox、3DFabric 打造3DIC設計生態系 【記者呂承哲/新竹報導】西門子EDA本週在新竹舉辦年度IC設計技術論壇(Siemens EDA Forum 2026),台積電設計暨技術平台(Design Technology Platform)副處長張志偉表示,未來AI晶片競爭的關鍵,已不再只是先進製程,而是完整的3D IC設計方法學、EDA工具與設計平台。他也分享台積電3Dblox、3DFabric及InFO等最新布局,強調將打造完整3D IC設計生態系,加速客戶開發下一代AI晶片。
閱讀全文