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先進封裝需求爆發!志聖Q1營收創高 攜G2C+聯盟迎擴產設備商機 【記者呂承哲/台北報導】由志聖工業(2467)攜手均豪(5443)、均華(6640)與東捷(8064)組成的G2C+聯盟,於4月8日至10日電子生產製造設備展亮相,主打協作型設備平台,鎖定AI與高效能運算(HPC)帶動的先進封裝需求。隨AI晶片製造技術快速升級,聯盟以「Win as One Team」為核心,展現整合解決方案能力。

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先進封裝需求爆發!志聖Q1營收創高 攜G2C+聯盟迎擴產設備商機
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