南寶搶攻半導體用膠估2至3倍高成長 鎖定高毛利產品線強化競爭力 【記者許麗珍/台北報導】工研院產科國際所跟進調高2025年台灣半導體業產值預估至新台幣6.5兆元,南寶樹脂(4766)看好半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能,將持續增加資源投入,續推創新驅動「NextGen」成長策略,南寶樹脂執行長許明現表示,今年努力的重點是切入半導體用膠,「我們投很多資源,半導體用膠目前營收不大,因此未來有很大的成長空間,可望維持2至3倍的高成長」,半導體用膠是下一波主要成長引擎,鎖定高毛利產品線強化長期競爭力,評估今年有機會持續增長。
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