台積電曝驚喜!不只解決晶片翹曲 玻璃板1關鍵優勢獲青睞 【高沛生/綜合報導】先進封裝成為AI晶片新戰場,台積電未來關鍵技術也隨之曝光。天風國際分析師郭明錤指出,台積電在日前舉行的日本JPCA Show 2026中,流出了一張用於CoPoS先進封裝技術的「玻璃核心載板」投影片,引發業界高度關注。郭明錤分析,這項技術對台積電而言是不可或缺的必需品(must-have),目前台積電已正式宣布與日本Ibiden、台廠群創光電展開三方合作,目標最快在2028年底至2029年初開始量產,以迎接下一代AI封裝商機。
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