台積電曝驚喜！不只解決晶片翹曲 玻璃板1關鍵優勢獲青睞 【高沛生／綜合報導】先進封裝成為AI晶片新戰場，台積電未來關鍵技術也隨之曝光。天風國際分析師郭明錤指出，台積電在日前舉行的日本JPCA Show 2026中，流出了一張用於CoPoS先進封裝技術的「玻璃核心載板」投影片，引發業界高度關注。郭明錤分析，這項技術對台積電而言是不可或缺的必需品（must-have），目前台積電已正式宣布與日本Ibiden、台廠群創光電展開三方合作，目標最快在2028年底至2029年初開始量產，以迎接下一代AI封裝商機。
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