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晶片霸主新戰場在「封裝」　美媒：台積電CoWoS擁優勢美國《華爾街日報》報導，晶片技術霸主之戰已開始轉到一個新領域：如何更有效地封裝晶片，從而實現更好的性能。而台積電在CoWoS先進封裝方面擁有優勢。

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