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AI半年一代催動3DIC！台積電何軍揭先進封裝新挑戰：不能再各做各的【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2026舉行3DIC全球高峰論壇對談，針對AI系統需求快速演進如何改變先進封裝，緯穎指出，電力、散熱及資料傳輸已成AI系統三大挑戰，健策從封裝散熱跨入液冷，希望同時掌握封裝與系統端客戶需求。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍則強調，未來必須讓晶片、封裝、材料及系統業者更早共同開發。

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