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陳幸妤ㄘㄟˋ了趙建銘
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穎崴推出晶圓級矽光子CPO測試介面解決方案　迎接AI時代挑戰【記者呂承哲／台北報導】半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技5日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。

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