HBM供應鏈大重組！晶圓代工、記憶體廠分工重塑 AI客製化成主戰場 【記者呂承哲／台北報導】資策會產業情報研究所（MIC）於4月28日至30日舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會，29日聚焦AI運算驅動下的晶片與記憶體發展趨勢。資策會MIC產業顧問鄭凱安指出，在AI需求快速擴張帶動下，全球記憶體產業自2025年下半年起轉入新一波成長循環，2026年延續供給緊縮與價格上揚態勢，DRAM與NAND Flash市場同步轉為賣方市場，其中高頻寬記憶體（HBM）更成為牽動產業結構的關鍵核心。
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