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蔣萬安 iPhone 18 台股蘋果愛美獎 2026選戰

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英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場【記者呂承哲／台北報導】AI應用加速從模型訓練走向推論與Agentic AI，晶片效能已難單靠製程微縮。資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師李依珊指出，全球AI推論Token量較2022年暴增近500倍，未來競爭關鍵將從單一晶片算力，轉向運算、記憶體、資料傳輸與封裝架構協同，帶動Chiplet、2.5D／3D封裝、Hybrid Bonding及光互連加速發展。

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