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英特爾EMIB挑戰CoWoS!分析師揭2大應用差異 CPO量產等台積電動向 【記者呂承哲/台北報導】2026台積電技術論壇持續聚焦先進封裝與高速傳輸技術。台積電業務開發副總經理袁立本透露,今年已量產全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS,良率超過98%,未來將持續擴大至14倍以上光罩尺寸,以整合更多HBM與邏輯晶片。中信投顧分析師張敦翔接受《壹蘋新聞網》採訪指出,隨著AI系統規模持續放大,先進封裝、光互連與高速傳輸的重要性將快速提升。

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