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非中供應鏈優勢!格棋推進12吋碳化矽 搶散熱載板、先進封裝商機 【記者呂承哲/台北報導】台灣專業碳化矽(SiC)長晶技術廠商格棋化合物半導體將於今年第四季正式登錄興櫃。隨著電動車、AI伺服器與儲能系統等高功率應用需求持續攀升,第三類半導體材料的碳化矽被視為實現高效能轉換的關鍵。格棋業務處處長吳義章指出,公司在特殊材料布局上,除深耕碳化矽外,也同步關注氧化鎵、氮化鋁與鑽石等新世代材料的可能性。

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