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格棋參展半導體展！展現最新8吋碳化矽成果　打造可信賴材料供應鏈【記者呂承哲／台北報導】台灣專業碳化矽（SiC）長晶技術領導廠商格棋化合物半導體，宣布將於SEMICON Taiwan 2025展出最新的大尺寸SiC材料解決方案，聚焦在晶體缺陷密度與結構完整性上的突破，回應市場對高可靠度、高一致性SiC晶圓日益升高的需求。本次將展示格棋最新成果，包含高純度粉體、8吋導電與半絕緣晶棒與晶圓，體現其從原料到晶圓的垂直整合能力，並為SiC材料應用從實驗走向量產的重要里程碑。

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