應材推3大新系統強攻AI晶片製造 助力2奈米、HBM與先進封裝技術 【記者呂承哲／台北報導】應用材料公司（Applied Materials）近日發表全新半導體製造系統，鎖定 AI 運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能，聚焦三大關鍵領域：環繞式閘極（GAA）電晶體的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）等高效能 DRAM，以及優化效能、功耗與成本的先進封裝技術。半導體產品事業群總裁 Prabu Raja 博士表示，隨著晶片複雜度攀升，應材專注於材料工程創新，並與客戶早期合作，加速實現邏輯、記憶體與封裝的重大突破。
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