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日月光展示CPO技術 助攻AI與數據中心快速發展 【記者呂承哲/台北報導】日月光投控(3711)旗下日月光半導體展示其共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)技術,透過將多個光學引擎(OE)與ASIC晶片整合至單一封裝內,不僅實現每比特小於5皮焦耳(pJ/bit)的超低功耗,還大幅提升頻寬與數據處理效率。隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用的迅速發展,數據中心對能源效率與頻寬需求正快速提升,CPO技術成為因應未來挑戰的關鍵解決方案。

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