全球晶圓代工2.0市場年增23%!台積電Q1營收飆41% 先進封裝成關鍵 【記者呂承哲/台北報導】根據Counterpoint Research最新《Foundry Market Supply Tracker》,2026年第一季全球晶圓代工 2.0(Foundry 2.0)市場營收達860億美元,年增23%,主要受AI GPU、AI ASIC及先進封裝需求帶動。Counterpoint指出,AI正加速半導體產業由傳統晶圓代工邁向「Foundry 2.0」新模式,市場競爭已從先進製程延伸至晶圓製造、先進封裝、測試及光罩等整體供應鏈能力。
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