全球晶圓代工2.0市場年增23%！台積電Q1營收飆41% 先進封裝成關鍵 【記者呂承哲／台北報導】根據Counterpoint Research最新《Foundry Market Supply Tracker》，2026年第一季全球晶圓代工 2.0（Foundry 2.0）市場營收達860億美元，年增23%，主要受AI GPU、AI ASIC及先進封裝需求帶動。Counterpoint指出，AI正加速半導體產業由傳統晶圓代工邁向「Foundry 2.0」新模式，市場競爭已從先進製程延伸至晶圓製造、先進封裝、測試及光罩等整體供應鏈能力。
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