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1年就要上萬筆模擬驗證！台積電攜關鍵夥伴拚先進封裝與3D IC發展【記者呂承哲／台北報導】隨著先進封裝與3D IC需求持續提升，台積電資深專案經理顧詩章日前在「Ansys Simulation World 2025台灣用戶技術大會」指出，其部門一年就需完成逾一萬筆模擬驗證，涵蓋不同封裝結構、材料組合與條件，對計算資源要求極高。台積電多年來與Ansys合作，透過系統調校與資源配置優化，在不更換硬體與軟體下，整體效能提升約60%，對3D IC等高複雜度設計帶來關鍵助益。

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