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3DIC走出實驗室、闖進量產大關！台積電揭先進封裝最昂貴的「1%」【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2026舉行3DIC全球高峰論壇對談，先進封裝從「技術可行」走向「穩定且具規模量產」，供應鏈面臨全新挑戰。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍指出，AI封裝正從2.5D走向3D、甚至3.5D，整合愈來愈多高價晶片，「1%的Yield Loss都是相當驚人的經濟影響」，但AI產品又逼近一年一代，如何同時「走得快、又走得穩」，成為規模量產最大考驗。

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