台積電入列OCP！AI戰線擴至「晶片到電網」 台灣從製造邁向創新 【記者呂承哲／台北報導】2026 OCP APAC Summit於11日起一連兩天在南港展覽館登場，OCP執行長George Tchaparian表示，隨著AI基礎建設快速擴張，OCP定位已不再侷限於開放伺服器、儲存與交換器，而是進一步涵蓋IT、OT、電力、冷卻、韌體及管理系統，朝「從晶片到電網」（From Chip to Grid）發展；目前OCP約45%會員來自亞太地區，40%技術貢獻也來自亞太，台灣角色更從過去製造與供應鏈，進一步走向創新。
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