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AI晶片愈燙測試愈難!漢測前7月營收翻倍 熱管理、矽光子4大引擎齊發 【記者呂承哲/台北報導】半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試(7856)將於26日舉辦上櫃前業績發表會,預計9月下旬掛牌上櫃。受惠AI與HPC帶動高階晶片測試需求升溫,漢測今年前7月累計營收26.68億元,年增128.18%,已超越2025年全年營收,營運成長動能強勁。

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AI晶片愈燙測試愈難!漢測前7月營收翻倍 熱管理、矽光子4大引擎齊發
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