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國際大廠搶布局面板級封裝　科林研發成立奧地利研發中心【記者呂承哲／台北報導】隨著AI、高效能運算（HPC）與異質整合需求快速成長，面板級封裝需求快速攀升。繼應用材料（Applied Materials）日前宣布收購ASMPT旗下NEXX業務後，科林研發（Lam Research）近日也宣布於奧地利薩爾斯堡成立「面板級封裝創新卓越中心」，強化面板級濕式製程與先進封裝研發能量，被視為搶攻下一世代AI封裝技術的重要布局。

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