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搶攻先進封裝!台灣光罩陳立惇:AI製程比重約3成、今年本業拚雙位數成長 【記者呂承哲/新竹報導】隨著AI帶動半導體需求持續升溫,台灣光罩加速布局先進封裝與中高階製程市場。台灣光罩總經理陳立惇表示,目前半導體業務中與AI相關製程比重約3成,公司已投入大尺寸光罩與先進封裝供應鏈,預期今年下半年起逐步發酵,本業營收有望雙位數成長,訂單能見度維持「審慎樂觀」。

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