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材料要「黏得住又除得掉」！應材余定陸：先進封裝成本高　失敗恐賠一台車【記者呂承哲／台北報導】美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）5日舉行媒體交流會。應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，隨著半導體製程進入埃米（Angstrom）尺度，新材料必須在極小尺寸下仍能穩定運作，因此材料科學與製程技術的重要性正快速提升，成為推動下一代晶片效能的關鍵。

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