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AI晶片耗材熱！頌勝今掛牌上市飆漲58%　Soft Pad新產線Q3逐步量產【記者呂承哲／台北報導】半導體CMP研磨墊供應商頌勝科技 7日以承銷價258元正式上市掛牌交易，開盤一度漲至408元、最高漲58%。隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）與先進製程需求升溫，半導體供應鏈進入材料升級與在地化採購新周期，頌勝憑藉CMP材料自主研發、先進封裝切入、CMP軟質拋光墊（Soft Pad）新產線，以及兩岸雙基地擴產布局，搶搭AI晶片與2奈米製程擴產商機。

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