看準濕式製程配方逾40億美元商機 榮化搶攻台積電從先進奈米製程到CoWos封測 【記者許麗珍／台北報導】全球半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段， 濕式製程配方市場正快速成長且預估2030年達到41.09 億美元。李長榮化工發表LCY Advanced Formulations 先進半導體製程濕式配方，從高精準濕式製程配方到高階碳氫聚合物、無氟透明聚醯亞胺，全方位滿足半導體、AI、高速通訊與下世代顯示器產業需求。李長榮化工總經理劉文龍表示，半導體先進製程從製造到先進封測CoWos，榮化都是重要的供應商。
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