TPCA Show將登場!全球電子協會攜AMD、日月光探討先進封裝技術 【記者呂承哲/台北報導】全球電子協會(Global Electronics Association)於台灣電路板協會(TPCA)主辦的第20屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT 2025)中,以協辦單位身分主持「從元件到系統層級的整合技術」(Component to System-Level Integration)專場論壇,邀集AMD、日月光、景碩與緯創等產業領導企業,聚焦AI時代的先進封裝技術與標準化發展,探討如何以跨領域協作推動全球封裝產業升級。
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