AI伺服器帶旺PCB！CCL市場明年衝215億美元 日系材料壟斷成隱憂 【記者呂承哲／台北報導】隨著AI運算需求快速升溫，全球PCB供應鏈正迎來新一波結構性轉型。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新報告指出，AI伺服器、高速運算與先進封裝需求持續推升高階材料規格，預估2026年全球銅箔基板（CCL）市場規模將突破215億美元，年增率高達34.2%。雖然台廠在高速材料與製程耗材領域具備競爭優勢，但高階載板材料與玻纖布供應仍高度集中於日系廠商，供應瓶頸與地緣政治風險成為市場關注焦點。
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