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2025將迎來記憶體寒冬? 調研盤點HBM三雄表現、2大挑戰浮現 【記者呂承哲/台北報導】近期有外資報告喊出「記憶體寒冬」,市場開始擔憂AI產業將在2025年供需平衡,進而導致高頻寬記憶體(HBM)及DRAM等記憶體庫存堆高,對此,調研機構集邦科技TrendForce資深研究副總吳雅婷指出,明年廠商能否依照期望大量轉進HBM3e仍是未知數,加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長,甚至是某些廠商的驗證進度,目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。

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2025將迎來記憶體寒冬? 調研盤點HBM三雄表現、2大挑戰浮現
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