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TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相!揭3大營運支柱 CPO已與核心客戶開發 【記者呂承哲/台北報導】東京威力科創(TEL)台灣新任總裁仲間誠二2日於SEMICON Taiwan首度在媒體前亮相。他表示,2026年全球半導體市場規模上看1.5兆美元,晶圓廠設備(WFE)市場今年達1500億美元、2027年可望增至1900億美元。TEL並看好先進封裝、記憶體、矽光子及CPO等商機,其中先進封裝業務本年度營收年增逾70%。

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