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日月光斥資42.31億購入中壢新廠產權 高雄廠採「合建分屋」模式 【記者呂承哲/台北報導】因應 AI 帶動先進封裝測試需求急速攀升,半導體封測大廠日月光投控(3711)今(24)日公告,旗下日月光半導體董事會決議通過兩項重大投資案:其一為以 42.31 億元向關係企業宏璟建設(2527)購入中壢第二園區新建廠房 72.15% 產權,其二則是與宏璟建設採「合建分屋」模式,共同開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房,全面強化先進封裝產線布局。

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日月光斥資42.31億購入中壢新廠產權 高雄廠採「合建分屋」模式
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