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台積電萬睿洋:AI引領第4次工業革命 3D先進封裝技術成為關鍵 【記者呂承哲/新竹報導】全球晶圓代工龍頭台積電周四(23日)舉行技術論壇台灣場次,由亞洲業務處長萬睿洋開幕致詞表示,今年技術論壇將聚焦在AI,調研機構Gartner也預計今年生成式AI手機的全球出貨量有望達到 2.4億支,萬睿洋指出,AI引領顛覆性創新,已經掀起第四次工業革命,而世界上最先進的AI,採用的就是台積電先進製程所打造,為了服務客戶對於AI晶片的龐大需求,3D 晶片堆疊與先進封裝技術日趨重要。

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台積電萬睿洋:AI引領第4次工業革命 3D先進封裝技術成為關鍵
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