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台積電High NA再跨一步!攜ASML推12吋EUV光罩 2030導入先進製程 【記者呂承哲/台北報導】荷蘭半導體微影設備大廠ASML攜手晶圓代工龍頭台積電(2330),共同推動High NA EUV光罩由現行6吋升級至12吋,預期可提升晶圓廠生產力、降低晶片製造成本,並突破現行High NA EUV曝光需使用兩張6吋光罩拼接的限制,進一步發揮High NA EUV效益。

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台積電High NA再跨一步!攜ASML推12吋EUV光罩 2030導入先進製程
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