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AI點火PCB供應鏈！中信009828 8/17開募　一檔布局台日韓30強【記者呂承哲／台北報導】隨著AI伺服器、高速運算（HPC）及資料中心建置需求持續升溫，市場投資焦點逐步由晶片、伺服器延伸至PCB、IC載板及高階材料供應鏈。瞄準AI硬體升級商機，中國信託投信推出國內首檔聚焦PCB供應鏈的「中信台日韓PCB ETF」（009828），將於8月17日至20日募集，預計9月2日掛牌，布局台灣、日本及韓國PCB產業龍頭企業，協助投資人掌握AI長期成長趨勢。

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