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傳台積電先進封裝SoIC產能奪單 蘋果擬將M5打造成AI伺服器晶片 【記者呂承哲/綜合外電】綜合媒體報導指出,蘋果的M5晶片預計採用台積電2奈米,並採用SoIC先進封裝技術,幫助蘋果打造Mac處理器與AI伺服器處理器的目標,預計在2025年下半年開始量產,預料替台積電先進封裝產能持續擴展規模。

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傳台積電先進封裝SoIC產能奪單 蘋果擬將M5打造成AI伺服器晶片
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