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    陳幸妤「最氣許芊芊」6大理由 兩性專家:步步逼你入懸崖

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AI伺服器液冷大爆發!明年滲透率逼近6成 2大台廠搶水冷板商機 【記者呂承哲/台北報導】AI晶片功耗持續攀升,液冷散熱加速成為高階AI伺服器標準配備。TrendForce最新研究指出,NVIDIA、AMD、Google等AI晶片持續迭代,單晶片熱設計功耗(TDP)普遍突破1kW,整櫃AI伺服器功率更達數百kW,預估液冷於AI晶片的滲透率將從2025年約33%,升至今年53%,2027年更有望逼近60%。

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AI伺服器液冷大爆發!明年滲透率逼近6成 2大台廠搶水冷板商機
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