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經濟部秀29項半導體技術！CoPoS打入龍頭供應鏈　800V電源搶AI商機【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2026於2日盛大登場，經濟部產業技術司主題館集結29項創新技術，聚焦先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測及製造設備。其中，應用於CoPoS的雙面RDL關鍵製程整合技術已打入全球半導體龍頭供應鏈；因應AI資料中心轉向800VDC高壓直流架構，工研院也開發碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）技術，建立國產功率半導體供應鏈。

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