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英特爾IEDM展示最新先進電晶體和封裝技術 滿足未來AI應用需求 【記者呂承哲/台北報導】英特爾晶圓代工(Intel Foundry)於2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上揭示了數項突破性技術,這些創新將為半導體產業開啟新篇章,並助力推動未來十年及更長遠的發展。這些技術包括新材料的應用、先進封裝解決方案以及晶片微縮技術,為高效能計算、能源效率以及AI應用提供支援。

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英特爾IEDM展示最新先進電晶體和封裝技術 滿足未來AI應用需求
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