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聚焦先進封裝、製程創新與永續！應材4大解方　賦能AI時代晶片發展【記者呂承哲／台北報導】美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, AMAT）於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上，發表多項針對先進封裝、製程創新與永續發展的最新成果，凸顯其材料工程解決方案如何推動 AI 晶片進展並賦能高效能運算。應材強調，半導體正面臨前所未有的技術挑戰，從電晶體架構到系統封裝，每一步都需要跨領域創新，而應材廣泛且互連的技術組合正是解方。

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