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台積電CoWoS明年衝110萬片！未來2年仍不夠　OSAT放量成關鍵【記者呂承哲／台北報導】AI 晶片需求持續爆發，先進封裝供給仍明顯吃緊。IDC 資深研究經理曾冠瑋指出，台積電 CoWoS 擴產速度驚人，從 2024 年約 33 萬片、2025 年 65 萬片，到 2026 年可望接近 110 萬片，三年翻逾三倍，但在大型模型與企業 AI 需求推動下仍可能不足。他直言，未來兩年 CoWoS「一定不夠用」，OSAT（封測代工）廠從明年第二季起的放量情況將成為供應鏈新觀察焦點。

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