聯茂AI訂單滿載!M9明年放量 玻纖布缺貨恐延至2028、PTFE難取代 【記者呂承哲/台北報導】AI伺服器及高速傳輸需求持續攀升,帶動高階銅箔基板(CCL)材料升級,聯茂(6213)今(20)日於2026 TPCA Show揭露AI、共同封裝光學(CPO)及半導體材料最新布局。董事長陳進財表示,目前「最大的機會就是訂單做不完,最大的挑戰就是原料拿不夠」。總經理蔡馨暳則看好高階材料需求至少延續至2028、2029年,集團已提前規劃未來3年擴產,預計2029年底月產能將達915萬張,較今年底增加逾6成。
閱讀全文