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聯發科天璣8400來了! 全大核設計為用戶帶來更強大AI體驗 【記者呂承哲/台北報導】 台灣IC設計龍頭聯發科技於23日發表最新的天璣8400 5G全大核Agentic AI行動晶片,率先將全大核架構設計導入高階智慧型手機市場。這款晶片不僅承襲天璣旗艦系列的先進技術,還結合聯發科技天璣Agentic AI引擎(Dimensity Agentic AI Engine),大幅提升生成式AI性能,為用戶帶來更強大的AI體驗。

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