臻鼎法說會|今、明年各砸300億擴產高階HDI與HLC 這樣看CoWoP發展 【記者呂承哲/台北報導】全球PCB龍頭臻鼎科技控股(4958)今(12)日召開法說會,營運長李定轉表示,AI帶動的高性能與創新產品需求,對於光通訊模塊需求持續增加,正加速半導體與PCB產業鏈愈來愈密切。過去晶圓與傳統PCB分工明確,如今則呈現載板、GPU與超精密製程(UPP)等領域緊密連結,成為市場新趨勢,針對市場近期盛傳的CoWoP(Chip on Wafer on PCB),指出在高頻寬、高算力設計的需求下,讓封裝技術的重要性愈發重要。
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