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緊追SK海力士!美光12層堆疊HBM4已送樣 預計2026年量產 【記者呂承哲/台北報導】面對生成式 AI 浪潮下資料中心對高效能運算的迫切需求,美光科技(Micron)宣布,最新 12 層堆疊 36GB HBM4 記憶體已送樣主要客戶,展現其在 AI 記憶體技術領域的領導地位,這是繼SK海力士(SK Hynix)後,第二家送樣HBM4的記憶體廠商。

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