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先進封裝戰局升溫！非台積電體系快速崛起　英特爾承接政策型訂單【記者呂承哲／台北報導】隨著AI與高效能運算（HPC）需求走向多元化，先進封裝產業正出現典範轉移。根據DIGITIMES觀察，2026年起，CoWoS與SoIC等先進封裝技術的應用，將由高階雲端AI加速器，進一步擴散至伺服器CPU、交換器、路由器及邊緣AI晶片，帶動產業生態出現結構性變化。

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