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AI及庫存回補驅動成長　調研：2025年晶圓代工產值將年增20% 【記者呂承哲／台北報導】調研機構集邦科技（TrendForce）於16日舉行的「AI時代半導體全局展開 – 2025科技產業預測」研討會上，數位分析師針對晶圓代工、HBM、NAND Flash、AI伺服器、面板級封裝以及AI PC等領域分享了深入見解。集邦科技研究副理喬安以「從晶圓代工動態預測2025 AI產業發展」為題，分析了過去幾年及未來半導體產業的變化，並重點探討產能利用率、產能擴張及地緣政治對市場的影響。

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