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創意秀12Gbps HBM4平台！採台積電N3P＋CoWoS　HBM4E於Q2登場【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）於美國當地時間22日舉辦2026年北美技術論壇，台積電轉投資公司、特殊應用IC（ASIC）設計服務商創意電子（3443）在合作夥伴展區展示其採用台積電3奈米（N3P）製程實現的12Gbps HBM4 IP平台。該平台整合創意電子自研HBM4控制器與PHY IP，並結合合作夥伴HBM4記憶體，同時採用台積電CoWoS先進封裝技術。

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