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台積電CoWoS前瞻技術曝光!9.5倍光罩尺寸產品現身 2027年開始生產 【記者呂承哲/台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電23日舉行北美技術論壇,除了揭露最先進製程14A製程技術計劃於2028年開始生產,截至目前開發進展順利,良率表現優於預期進度,同時公布新一代3DFabric技術路線圖,將現有CoWoS先進封裝技術進一步升級,以支援在2027年生產高達9.5倍光罩尺寸的 CoWoS,更將12個或更多的高頻寬記憶體(HBM)堆疊整合到一個封裝技術。

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台積電CoWoS前瞻技術曝光!9.5倍光罩尺寸產品現身 2027年開始生產
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