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關稅戰重塑PCB版圖！TPCA前進APEX EXPO　台灣高階封裝搶攻北美【記者呂承哲／台北報導】地緣政治正快速重塑全球PCB產業版圖。隨著供應鏈重組加速，台美進出口結構出現明顯轉變，看準美國在全球電子產業中的關鍵地位，台灣電路板協會（TPCA）將於3月17日至19日，在美國加州安納翰登場的全球PCB指標展會「APEX EXPO 2026」中，規畫「台灣先進封裝展示專區」，集結供應鏈代表業者，向國際市場展現台灣高階PCB與先進封裝的技術實力，並深化台美產業合作。

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